最新资讯

您所在的位置:首页 >  新闻中心
深圳市德堡数控技术有限公司2015年会会议顺利召开
2015年3月24日—2015年3月28日,深圳德堡数控有限公司(以下简称德堡)2015年年会会议在伟信达大厦8楼会议室顺利召开。会议由德堡公司总经理张弢主持,会议主要围绕一下内容进行:
 
 介绍公司信息
 会议
会议 
合影
 
 
一、PA总经理Marc与德堡董事长召开了股东会议,对德堡未来的发展进行了规划
二、培训会议中各销售区域负责人针对各区域进行了销售汇报
三、PA对今年的研发计划做了详细的描述,包括总线的开发,主机硬件的升级,扩展模块的更新以及软件的底层更新
四、针对国内的市场进行了规划
五、讲解PA国外应用的案例
六、针对PA与其他系统的优势分析:与贝福比较优势在于:
1、拥有激光切割包;
2、更高速的CNC响应;
3、有专业的飞行切割技术;
4、有非常完美的蛙跳功能;
5、可自动选择板材和加工程序进行长时间轮换加工;
6、有切割工艺数据库;
7、嵌入激光器对应的接口软件等